深圳市先進封裝技術有限公司集成電路先進封裝與產品開發工程中心

-------- 深圳市企業簡介

最近更新時間：2024-10-23 05:26:22

深圳市先進封裝技術有限公司集成電路先進封裝與產品開發工程中心，于2003年9月24日在深圳注冊成立。在法人肖國偉經營下，屬于其他專業技術服務業，主營行業為其他專業技術服務業。深圳市先進封裝技術有限公司集成電路先進封裝與產品開發工程中心辦公地址為廣東省深圳市南山區高新南一道國微研發大廈一層，如果您對我們的產品、技術或服務有興趣，隨時歡迎您的來電或上門咨詢。

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深圳市先進封裝技術有限公司集成電路先進封裝與產品開發工程中心基本信息

企業名稱：深圳市先進封裝技術有限公司集成電路先進封裝與產品開發工程中心
聯系人：肖經理
注冊日期： 2003年9月24日

肖經理

(0755) 26983683

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法定代表人：肖國偉
省份：廣東
城市：深圳

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深圳市先進封裝技術有限公司集成電路先進封裝與產品開發工程中心

廣東省深圳市南山區高新南一道國微研發大廈一層

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廣東省深圳市南山區高新南一道國微研發大廈一層 統一社會信用代碼:

法定代表人：肖國偉 注冊日期： 2003年9月24日

經營地址：廣東省深圳市南山區高新南一道國微研發大廈一層
郵政編碼： 518054
所屬行業：其他專業技術服務業

經緯度：經度:113.94 緯度:22.55
主營產品：集成電路封裝技術開發;計算機系統集成；半導體芯片;光電子產品;電子產品器件;集成電路包封設備;測試設備;計算機網絡設備;周邊設備的技術開發;銷售

深圳市先進封裝技術有限公司集成電路先進封裝與產品開發工程中心地址

深圳市先進封裝技術有限公司集成電路先進封裝與產品開發工程中心的最新地址是：廣東省深圳市南山區高新南一道國微研發大廈一層

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